2023年11月8日

vivo X90s携手联发科9200震撼亮相 天玑9300将颠覆智能手机市场

作者 admin

6月26日,vivo X90s作为主打影像的直屏轻薄机闪亮登场,搭载着联发科最新的旗舰芯片天玑9200+,引领起智能手机市场潮流!然而,外界还传闻着联发科即将推出更为强大的天玑9300!将运用全新的全大核架构,性能炸裂,功耗降低50%以上!消费者们都热烈期待这一芯片能为智能手机市场带来性的突破!

一般来说旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成,包含了超大核、大核、小核,这次联发科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构,明眼人一看就知道这次是奔着性能天花板去的。这种“大核起手”的设计思路,或将是未来旗舰手机芯片的大趋势,换句话说,2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核,今年真是又卷出了新高度……

随着这几年安卓应用的迭代,日常APP的功能不断做加法,以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然,联发科也早看到了这个趋势,因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作,来实现更高的能效表现,即全大核高效工作,这种突破性的架构设计很有想象力。

有媒体认为,行业中正在不断减少的小核,将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核,其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见,从硬件到软件,再到整个生态都将力挺全大核CPU架构,这就意味着不论是单核性能还是多核性能,不论是单线程还是多线程计算,“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后,接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

根据Arm公布的信息来看,基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限,相比X3性能提升15%, 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核,可提高移动芯片的持续性能,是新CPU集群的主力核心。

再来看看当前已知的天玑9300的能效表现,在其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构下,较上一代的功耗降低了50%以上,这里面既得益于Arm新IP带来的能效增益,同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术。

作为行业龙头企业之一,联发科一直以来都致力于技术上的创新与突破!这次天玑9300的“全大核”架构更是彰显了其敢为人先的探索精神。对于高科技芯片类产业而言,创新是第一生产力,毫无疑问,联发科此次的大迈步将带动整个产业的发展,整个手机市场也会因此产生质变,而用户们也将会得到更好、更便捷的手机使用体验。